詳情介紹
1.智能通信網(wǎng)關(guān)硬件部分
技術(shù)參數(shù) 指標(biāo)
電源
電壓 DC 12 V ～36 V直流反接保護(hù)
裝置功耗 ≤10W
處理器 ARM32位Freescale ARM9 i.MX2xx 454MHz
板載存儲(chǔ)內(nèi)存 64MB DDR2內(nèi)存 + 128MB NAND Flash + 8G SD Card電子硬盤(pán)
串行接口 2路光耦隔離RS485
以太網(wǎng)接口 1路10/100M自適應(yīng)
SD卡接口 支持不小于512M的SD/MMC存儲(chǔ)卡，支持熱拔插及即插即用斷點(diǎn)續(xù)傳數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
安全性 工頻耐壓：通信端子和輔助電源之間AC 2kV 1min
絕緣電阻：輸入、輸出端對(duì)機(jī)殼>100MΩ
環(huán)境 工作溫度：-20℃～+55℃ 存儲(chǔ)運(yùn)輸溫度：-25℃～+70℃
相對(duì)濕度：≤95%(+25℃) 海拔高度：≤2500m
電磁兼容檢測(cè) GB/T17626.2-2006 靜電放電抗擾度試驗(yàn) 4級(jí)
GB/T17626.4-2008 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗(yàn)4級(jí)
GB/T17626.5-2008 浪涌(沖擊)抗擾度試驗(yàn)4級(jí)
GB/T17626.6-2008 射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度3級(jí)
